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P1.8小间距LED▶产品概述:采用SMD表贴封装技术,在整体设计上,充分考虑了精、轻、薄、简等需求,在显示模组、结构套件、连接件等方面都精益求精;显示单元模组化;结构单元箱体化。超轻箱体,单元箱体重量仅4.6KG,方便安装和运输。超薄屏体,单元箱体厚度仅66mm,最大程度满足所有空间条件局限的需求;高精度拼接件设计;简易操作,对屏体平整度有极好的保障便于安装及维护。
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